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一种半导体制冷片焊接装置.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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一种半导体制冷片焊接装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置，底座的表面沿其长度方向开有限位凹槽，限位凹槽的两侧分别设有主动辊轮和从动辊轮，主动辊轮和从动辊轮之间设有输送带，主动辊轮通过联轴器固定连接有驱动电机的输出轴且驱动电机固定在所述底座的一侧，输送带上均匀设有多个固定座，固定座的表面开设有焊接凹槽，焊接凹槽的底部设有两个导线槽且导线槽与焊接凹槽连通，底座顶部设有L型支撑板，L型支撑板的竖直部固定在所述限位凹槽的一侧，L型支撑板的水平部设在限位凹槽的上方，L型支撑板的水平部底部设有推拉式电磁铁，推拉式电磁铁活动

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212384776 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 202020504119.3 (22)申请日 2020.04.08 (73)专利权人 曾仁杰 地址 3

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