- 6
- 0
- 约6.41千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种英规折叠式电源插头,包括插头本体,所述插头本体的一面开设有圆形凹槽,且圆形凹槽的中部通过轴承安装有旋转杆,所述旋转杆远离圆形凹槽的一端安装有半圆形旋转板,且半圆形旋转板与圆形凹槽相贴合,所述半圆形旋转板的中部位置安装有翻转筒,所述翻转筒上安装有下插脚,所述翻转筒的一侧安装有挤压板,且挤压板与圆形凹槽相贴合,所述插头本体相对于圆形凹槽的右侧位置开设有相对应设置的翻转槽,所述插头本体上开设有放置槽,且放置槽位于圆形凹槽的上方,所述放置槽的左端底部安装有滚动筒,且滚动筒上安装有上插
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380650 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021444722.3
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 深圳市迪比科电子科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种便于固定的光伏电缆.pdf
- 一种便于携带一体化应急通信箱.pdf
- 一种模型快速安装结构.pdf
- 一种易拼接的沙盘模型.pdf
- 一种旋转式发卡装置.pdf
- 一种基于物联网的生态环境监测器.pdf
- 一种完全学分制实习基地管理系统.pdf
- 一种汽车耐撞性的前端防撞结构装置.pdf
- 一种适用性强的建筑电气柜.pdf
- 一种用于去除精密分析天平静电的金属片装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)