原创力文档- 14
- 0
- 约6.2千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本专利申请提供了一种催化剂模块化填装改造之催化蒸馏塔，塔内支撑格栅板之上叠层填装若干层催化模组，所述的催化模组为若干催化模块相拼覆盖塔内截面而成，所述的催化模块，由模块内芯和包裹模块内芯的丝网构成，所述的模块内芯为交错排列的填料片和填料片间的催化剂填装层构成，填料片波纹脊线上间隔开设有换向导流窗口。本技术方案简化了催化剂填装构造和操作，还具有反应连续、气液传质、传热性能和效率高、气液通量大的技术优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212369587 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021723029.X
(22)申请日 2020.08.18
(73)专利权人 丹东明珠特种树脂有限公司
您可能关注的文档
- 一种用于集装箱装卸桥的双集装箱液压翻转吊具.pdf
- 一种具有通风功能的供电管道.pdf
- 一种灯头喷码装置.pdf
- 一种通风性强的IGBT基板.pdf
- 一种人证识别测温一体机.pdf
- 多功能应激动物模型构建装置.pdf
- 一种新型接地线夹.pdf
- 一种园林苗木移栽装置.pdf
- 发电机轴端的复合密封装置.pdf
- 一种淋浴房高度可调铰链.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）