- 1
- 0
- 约6.82千字
- 约 6页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种定位检测机构包括定位机构及检测机构,定位机构与检测机构组装为可移动的一体化结构;定位机构与检测机构水平高度一致,所述检测机构固定,定位机构承载待检测元件沿水平方向往复运动。所述检测机构包括检测机架和3D扫描器,所述3D扫描器设于检测机架顶部,3D扫描器为3D检测相机。定位机构包括定位机架、固定板和移动平台;固定板设于定位机架顶部,移动平台设于定位机架底部以驱动定位机架沿水平方向移动。将定位机构与检测机构结合,在控制平台的作用下定位机构搭载待检测元件移动至靠近检测机构的设定位置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212378713 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202022023367.9
(22)申请日 2020.09.15
(73)专利权人 深圳市宇道机电技术有限公司
您可能关注的文档
- 一种用于香烟生产的自动封箱机.pdf
- 一种用于香烟生产的自动包装设备.pdf
- 一种新型窑炉车组合结构.pdf
- 一种香烟包装机用上料机构.pdf
- 一种圆锥尺寸综合测量装置.pdf
- 一种主动囊网装置和阵列式主动囊网系统.pdf
- 竖向钢筋套筒灌浆连接结构.pdf
- 一种气溶胶发生器.pdf
- 一种串联分裂机构.pdf
- 一种具有双重保护功能的瓶装液化石油气调压器.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)