原创力文档- 2
- 0
- 约9.97千字
- 约 9页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种用于香烟生产的自动包装设备，包括条盒放置台，所述条盒放置台的一侧固定连接有条盒收纳箱，所述条盒收纳箱的顶部设为敞口，所述条盒收纳箱的底部的一端开设有出料口，所述出料口的底部固定连接有输送导板，所述输送导板的底部固定连接有下托板，所述输送导板的两侧开设有通槽，所述通槽的内部穿插连接有推送板，所述推送板的另一侧通过第一连接杆与输送气缸的输出端固定连接，所述条盒收纳箱的一侧穿插连接有第二连接杆，所述第二连接杆的一端与上料板的一侧固定连接，本实用新型提供的一种用于香烟生产的自动包装设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212373712 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021867018.9 B65B 7/26 (2006.01)
(22)申请日 20
您可能关注的文档
- 一种多加速度传感器并行校准系统.pdf
- 催化剂模块化填装改造之催化蒸馏塔.pdf
- 一种高效除磷改性沸石制备装置.pdf
- 紫云英种子收集及秸秆粉碎还田的收割机.pdf
- 一种加氢站卸气柱系统.pdf
- 一种分子筛有机废气处理装置.pdf
- 一种间歇式有机废气收集处理一体化设备.pdf
- 一种船体水下维护装置.pdf
- 一体化农村污水处理系统.pdf
- 一种有机废气处理一体化设备.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）