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一种倒装LED芯粒测试装置.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种倒装LED芯粒测试装置.pdf

    本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212410031 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021602299.5 (22)申请日 2020.08.05 (73)专利权人 矽电半导体设备（深圳）股份有限

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