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一种晶圆封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于四川
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一种晶圆封装结构.pdf

    本实用新型公开一种晶圆封装结构，其包括：晶圆，其表面具有若干导电极，基板，其上端面一体固定有第一焊盘，基板下端面一体固定有第二焊盘，第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，晶圆的导电极贴装于第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致第一焊盘与导电极一体固定。本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有第一焊盘，晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212412036 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021190908.0 (22)申请日 2020.06.23 (73)专利权人 东莞市三创智能卡技术有限公司

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