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- 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于固态蜡的贴片设备,包括:滴蜡装置,用于向晶片的背面滴蜡;甩蜡装置,用于使晶片上的蜡融化并对晶片进行甩蜡;预贴片装置,用于将甩蜡后的晶片预定位于承载工件上;压附装置,用于对晶片和承载工件进行加压,从而使得晶片粘附在承载工件上,压附装置包括第三承载台和设置在第三承载台上方的压机模组,第三承载台用于承载预贴有晶片的承载工件,压机模组用于对承载工件上的晶片进行加压,第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构,第三加热机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热,冷却机构用于对承载工件和晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212434582 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021032974.5 B05C 11/08 (2006.01)
(22)申请日 2
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