- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
散热设计的一些基本原则
从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不
应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则:
·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长
方式排列,如图3 示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它
器件)按横长方式排列.
·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发
热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在
冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模
集成电路等)放在
本司主营文章撰写、培训教材、合同协议、发言稿、策划、汇报、各类文案。 ~ 海量资深编辑老师无缝对接,一对一服务。 ~ 保原创!可加急!免费改!
文档评论(0)