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- 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型提供一种半导体致冷件夹具。所述半导体致冷件夹具包括基座;凹形座,所述凹形座固定安装在所述基座的顶部;两个侧杆,两个所述侧杆均固定安装在所述凹形座的顶部内壁上,所述侧杆的底端与所述基座固定连接;两个固位环,两个所述固位环分别固定套设在两个所述侧杆上;压板,所述压板设置在所述基座的上方,所述压板位于所述凹形座内;矩形防护圈,所述矩形防护圈固定安装在所述压板的底部;两个衔接块,两个所述衔接块分别滑动安装在两个所述侧杆上,两个所述衔接块相互靠近的一侧均与所述压板固定连接。本实用新型提供的半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212434597 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021282515.2
(22)申请日 2020.07.02
(73)专利权人 眉山国芯科技有限公司
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