流体喷射设备和用于流体喷射的系统.pdfVIP

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2023-02-13 发布于四川
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流体喷射设备和用于流体喷射的系统.pdf

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本公开的实施例涉及流体喷射设备和用于流体喷射的系统。各种实施例提供了一种用于流体的喷射设备。喷射设备包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片在其第一侧上容纳压电致动器和在压电致动器旁边的用于流体的出口通道；第二半导体晶片，该第二半导体晶片在其第一侧上具有凹口，并且与第一侧相对的其第二侧上具有用于将所述流体流体地耦合至凹口的至少一个入口通道；以及干膜，其被耦合到与第一晶片的第一侧相对的第二侧。第一晶片和第二晶片被耦合在一起，以使得压电致动器和出口通道被设置成直接面对并被完全容纳在凹口中，该凹口形成用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212499504 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202020542341.2 (22)申请日 2020.04.14 (30)优先权数据