扇出型晶圆级封装结构.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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扇出型晶圆级封装结构.pdf

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本实用新型提供一种扇出型晶圆级封装结构，该结构包括：两片以上具有焊垫的半导体芯片，半导体芯片排布为扇出型晶圆阵列，每个半导体芯片具有各自的初始位置；塑封层，覆盖半导体芯片表面及各半导体芯片之间，每个半导体芯片具有塑封后各自的偏移位置，偏移位置相对于初始位置具有偏移距离；重新布线层，形成于半导体芯片上，以实现各半导体芯片之间的互连，重新布线层至少包括一层第一重新布线层，第一重新布线层形成于半导体芯片的表面上，且与半导体芯片的焊垫对齐连接；金属凸块，形成于重新布线层上。该扇出型晶圆级封装结构可实现半

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542410 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021943526.0 G03F 7/20 (2006.01) (22)申请日 20