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- 2023-02-14 发布于四川
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本实用新型涉及芯片焊接技术领域,且公开了一种芯片焊接装置,包括支架,所述支架的左侧固定连接有工具箱,所述支架的内部右侧转动连接有转杆,该装置,通过转动螺纹杆二带动螺纹筒向左运动,螺纹筒向左运动推动转座、转架、固定装置二、聚光灯、放大镜向左运动,放大镜向左运动运动到芯片顶部同一水平位置上,然后通过拉动转架、转座转动,转架转动带聚光灯、放大镜跟随着转动,从而调节放大镜运动到芯片上方,然后通过拉动拉杆二向上运动,拉杆二向上运动带动挡板二向上运动,挡板二向上运动压缩弹簧二,同时拉杆二脱离转架的内部,然后
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212526582 U
(45)授权公告日 2021.02.12
(21)申请号 202020795147.5 F21W 131/403 (2006.01)
(22)申请日
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