PCB生产流程的介绍.pptxVIP

PCB生产流程的介绍 2023/2/152流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板内层课介绍 2023/2/153前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：H2O2 H2SO4安定劑 铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图 2023/2/154压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料:油墨1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物 2023/2/155曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態 2023/2/156蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH 2023/2/157内层检验课介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行