原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种引线框架及其制作方法，制作方法包括：在承载膜上形成第一牺牲层，图案化第一牺牲层，以形成引脚凹槽；向引脚凹槽填充导电材料，以形成引脚；去除所述第一牺牲层并在所述第一牺牲层原先的位置形成绝缘层；在绝缘层上形成底座，底座与引脚间隔设置，底座用于承载芯片，引脚通过引线与芯片电连接。通过在承载膜上做加法工艺，由于无需蚀刻、无需加强筋的连接以及无需冲切，能够有效避免蚀刻和冲切导致的缺陷，以及具有更高的集成程度和排版利用率，可以制作数量更多的多排引脚以及适用于更薄的设计以及多脚位IC封装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113113319 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110310254.3
(22)申请日 2021.03.23
(71)申请人 江西慧光微电子有限公司
您可能关注的文档
最近下载
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
文档评论（0）