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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体设备用滤风整流装置,其结构包括整流箱、整流腔、入风口、滤风网、出风口、整流叶和夹紧机构,本实用新型的一种半导体设备用滤风整流装置,通过在整流箱底部设置了夹紧机构,转动控制旋钮使转轴外壁的螺纹槽与内螺纹块配合转动,内螺纹块带动连接块底部的夹紧块向右滑动,即可将滤风整流装置拆卸,清洗整流腔内壁吸附的粉尘,避免因整流腔内壁粉尘堆积而影响滤风整流效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212625497 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021184163.7
(22)申请日 2020.06.23
(73)专利权人 芯米(厦门)半导体设备有限公司
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