原创力文档- 1、本文档共6页，其中可免费阅读3页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了一种5G通讯多层电路板结构，包括芯板，芯板的顶部与底部均设置有强度层，强度层相对远离的一侧均设置有导热层，芯板、强度层和导热层之间设置有聚丙烯，强度层包括酚醛电木纸和玻璃布，芯板的顶部与底部均设置有酚醛电木纸，酚醛电木纸相对远离的一侧均设置有玻璃布，导热层包括散热石墨膜和聚苯硫醚，强度层相对远离的一侧均设置有散热石墨膜。本实用新型通过设置强度层用于增加芯板的强度，从而防止芯板被压断，通过设置导热层用于将芯板产生的热量排出，从而实现对芯板进行降温，同时解决了现有的电路板在使用时由于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212588577 U
(45)授权公告日 2021.02.23
(21)申请号 202021821811.5
(22)申请日 2020.08.27
(73)专利权人 深圳市骏威实创电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
文档评论（0）