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- 2023-02-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种承片台及探针台。一种承片台,所述承片台包括放片盘和测位块,所述测位块固定于放片盘,且测位块位于放片盘侧面;一种应用该承片台的探针台;通过检测位于放片盘上的硅片,及连接于放片盘的测位块实现对硅片厚度的实时测试;减小了放片盘的面积,提升了放片盘的平面度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212620649 U
(45)授权公告日 2021.02.26
(21)申请号 202021293199.9
(22)申请日 2020.07.06
(73)专利权人 矽电半导体设备(深圳)股份有限
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