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- 2023-02-17 发布于四川
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本实用新型公开一种芯片共面度检测设备，其包含至少一个承载模块与一检测器。所述承载模块包含一承载台及安装于所述承载台上的一光学玻璃。所述光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面及形成于所述承载平面的一对位图案。所述承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个所述芯片的部分所述焊垫能通过重力而抵接于所述承载平面。所述检测器对应于所述光学玻璃设置并能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，用以检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距。据此，通过所述光学玻璃的所述承载平面搭
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212645664 U
(45)授权公告日 2021.03.02
(21)申请号 202021897326.6
(22)申请日 2020.09.02
(73)专利权人 纮华电子科技(上海)有限公司
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