晶圆镀液的快速降温系统.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.02万字
  • 约 11页
  • 2023-02-17 发布于四川
  • 举报
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域,具体涉及一种晶圆镀液的快速降温系统,解决了现有技术中晶圆化镀效率低的缺陷,提供一种可快速降温排放的高效率的晶圆镀液的快速降温系统,包括镀液槽,镀液槽内循环管道,热交换器,加热机,压缩空气进入口,压缩空气管道,纯水入口,纯水管道,循环泵,控制阀,所述镀液槽与镀液槽内循环管道连通,镀液槽内循环管道上设有换热分支管道和循环排放分支管道,换热分支管道与热交换器连通,循环泵位于换热分支管道上;管道上设有控制阀;所述加热机与热交换器通过管道连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212640606 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021945516.0 (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人 河北广创电子科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档