面向小批量传感器生产关键工序的R2R控制系统研发.doc

PAGE 50 PAGE 37 PAGE 37 面向小批量传感器生产关键工序的R2R控制系统研发 摘要 越来越多的企业把产品质量控制放在企业发展的重要位置，产品质量形成的加工过程成为企业关注的重点。对于军工企业而言，产品质量要求更高，军工产品的质量水平已经成为决定国家军队战斗能力高低和战争胜负的重要因素。由于其产品的特殊性与高质量要求，对产品设计进行鉴定和校正修改，再根据批生产和大量生产的要求，编制工艺规程，指派制造全部工艺装备，采用小批量进行试生产。但是目前企业急需解决的是小批量试制过程中关键工序的质量控制问题，主要是识别试制过程中的关键工序，在小批量试制过程中产品特征数据量不足的情况下实现对关键重点控制。对小批量试制过程进行重点监控，才能提高试制效率，减少不必要的损失。因此，小批量试制过程中关键工序控制点的选择问题成为企业研究的重点问题。本论文的理论模型是建立在小批量试制过程分析的基础上，通过引入有向图理论对小批量试制过程进行建模，在模型的基础上计算试制过程中各工序节点的关键度，识别出关键工序进行重点控制。关键工序的选择可以缩小试制过程质量控制的范围，节约大量的成本，重点控制可提高质量控制的效率，从而提升小批量试制的效率。在实际的研究过程中分析了某军工企业的小批量试制过程，对企业的试制过程进行现场分析和调研，在有向图理论的基础上建立了小批量试制过程的有向图模型。分析了小批量试制过程中工序对其他工序的影响程度和工序本身的稳定性，结合企业现有试制过程中所发现的质量问题分析和企业的现有技术条件进行工序关键度计算。最后，在关键工序识别的基础上，按照影响关键工序加工过程的“5M1E”因素的相似性对关键工序上采集的质量特征数据进行转换，增大样本容量，绘制移动极差图和累积和控制图，实现了对关键工序的质量控制。多图联合控制方法提高了对加工过程波动的敏感性，保证了加工过程质量控制的有效性。?更多还原 关键词：小批量试制; 关键工序; 有向图; 质量控制; 一、绪论 1.1研究背景及意义 在传感器产品制造的流程中，一般进口工艺设备的自动化和控制精度高，而国产的工艺设备却较低，这就造成了整个生产线的自动化水平参差不齐。芯片材料生长这样自动化和控制精度较高的工艺设备，在生产过程中，由于产品品种多，需根据不同产品的技术性能参数的不同，对设备和工艺参数进行调整，由于工艺参数的变更，引入的工艺条件的漂移主要靠人为进行调节，并经过多次反复实验和测试验证，才能确定后面生产的另一种产品的最佳工艺参数，这既耗成本又耗时间，同样需要智能数字化改造，而像芯片测试系统、器件封装系统和产品组装系统等半自动或手动设备，更易造成生产信息获取滞后、生产参数一致性不好的问题，这大大制约了产品的生产。 所以各大传感器厂商以及研究人员纷纷开始找寻一种管理或者监控手法，提出了先进制程控制（APC）系统的概念，希望借助 APC 系统的功能，可以更快捷跟精确的反应或修正传感器制造过程中的异常，及时避免不必要的错误来保障产品良率的提升[1-2]。现在，APC 已经得到了蓬勃的发展与应用，在半导体业界也有R2R（Run To Run）的叫法。R2R 是一门跨学科的技术领域，从最初的理论，到实验设计，工艺调整，再到实践上线，其主要目标即为传感器设备领域提供制程多批次调整方案，采用批量根据微积分以及权重设置，修改产品的实际运行工艺，从而最大限度地减少工艺漂移，移位和异变。 批间控制在传感器行业中应用后取得了显著的效果，越来越多的专家学者对批间控制更进一步的研究，并发展出更为复杂精密的控制方法，像是针对特定操作的控制。然而大部分有关批间控制方面的研究，都是假设在一条生产在线，只生产单一种产品，然而在现实工厂操作下，都是一条生产在线，生产许多不同种的产品。在实际的生产过程中，同一生产线的产品往往是以少量多样（不同型号，不同规格的产品）的形式出现。 在生产过程中，由于设备的磨损、老化以及来料质量的波动，按设定的参数值生产导致生产结果出现漂移。此时，若提高产品的良率需要通过先进制程控制(R2R)实现。当前R2R控制系统的算法主要针对传感器器件大批量生产，某传感器生产线关键工序R2R控制系统需针对小批量生产对R2R控制算法进行改进与系统调整，本课题主要针对这一问题进行相关研究与开发。 1.2 国内外研究现状及发展趋势 2.1 半导体制造过程 半导体制造是当今最先进和最复杂的制造工业之一，基本过程总体上可分为五个制造阶段，分别为晶圆制备、晶圆制造、晶圆测试/挑拣、装配与封装，以及终测[3]。其中，晶圆制造和晶圆测试／挑拣又称作前端工艺，装配与封装和终测被称为后端工艺，前端工艺是集成电路制造中最复杂和最关键的部分。前端工艺主要完成晶圆上电路的印刷工作，前端工艺的加工步