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功率半导体模块.pdfVIP

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  • 2023-02-18 发布于北京
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功率半导体模块.pdf

    目的在于提供导通电阻小且能进行高频工作的功率半导体模块。具备：电源供应用的半导体芯片（2），形成有电压驱动型开关元件且在主面上设置有栅极电极（20G）；散热板（3），与半导体芯片（2）的所述主面对置地配置并进行半导体芯片（2）的散热；布线基板（4），配置在半导体芯片（2）和散热板（3）之间并形成有与外部端子（6S）连接的栅极用布线图案（40G）；内插板（5），在配置于半导体芯片（2）和布线基板（4）之间的板状基材上形成有介于栅极电极（20G）和栅极用布线图案（40G）之间的栅极电阻（50）；树脂

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115702495 A (43)申请公布日 2023.02.14 (21)申请号 202080102229.X (51)Int.Cl.

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