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关于 0.4mm-pitch-BGA 印刷 DOE
工艺试验应用实例
关于 0.4mm pitch BGA 印刷 DOE 工艺试验应用实例
锡膏印刷工艺介绍：
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，
对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，具体实现情况见图 15-2 产生
将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力〔见图 15-4〕，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在
刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降〔见图 15-5〕，使焊膏
顺利地注入网孔或漏孔最后进行脱模操作，Ag-板被送出印刷机。
刮刀的推动力可分解为：①推动焊膏前进分
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