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一种半导体芯片除湿装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种半导体芯片除湿装置.pdf

    本实用新型提供一种半导体芯片除湿装置，适用于芯片除湿技术领域，其包括存放箱；存放箱的内部固定有隔板，且隔板设置有两组，隔板的内部开设有通孔，且通孔开设有多组，存放箱的右侧贯穿有吸收箱，吸收箱的左侧开设有吸收孔，吸收箱顶端的右侧开设有块槽，块槽的内部插接有密封块，密封块的顶端固定有支撑板，支撑板的顶端固定有把手；存放箱的内部放置有吸附组件，存放箱表面的左侧设置有铰链，存放箱通过铰链与箱盖相连接，箱盖的表面覆盖有密封垫，箱盖左侧的顶端和底端均设置有搭扣。本实用新型通过吸收箱的内部放置有吸附组件，在正

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212701248 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021101715.3 (22)申请日 2020.06.15 (73)专利权人 涌明科技（上海）有限公司

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