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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，固定件包括铰链、转板和压板，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接，封装时旋转四个卡扣就可以将封装盖封装在芯片封装盒体上，简便牢固，便于拆卸，可重复使用，简便牢固，并且可以提高工作人员的工作效率，芯片在工作时可以通过透气孔散去热量，防潮涂料可以吸收封装盒中的水分，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725290 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021115943.6
(22)申请日 2020.06.16
(73)专利权人 成都优弗科技有限公司
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