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一种用于电路主板散热的硅胶片.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种用于电路主板散热的硅胶片.pdf

    本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片。本实用新型通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727806 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021256264.0 (22)申请日 2020.06.30 (73)专利权人 深

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