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电子产品密封防水结构及电子产品.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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电子产品密封防水结构及电子产品.pdf

    本实用新型公开了一种电子产品密封防水结构及电子产品，属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本实用新型提供的电子产品密封防水结构及电子产品不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727753 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021265109.5 (22)申请日 2020.07.01 (73)专利权人 禾邦电子（苏州）有限公司

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