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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO25178‑2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212727896 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021082076.0 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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