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光器件的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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光器件的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种光器件的封装结构，包括：底座、激光器热沉、导电线路、激光器芯片和第一金丝引线；所述激光器热沉设置在所述底座上，所述激光器热沉包括形成台阶状的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第二表面；两所述导电线路分别设置在所述第一表面和所述第二表面；所述激光器芯片设置在所述第二表面上，并与所述第二表面上的所述导电线路连接；所述第一金丝引线连接所述激光器芯片和所述第一表面。通过本实用新型的技术方案，能够极大缩短金丝引线长度，提高数据传输速率，并且能够采用现有产线进行封焊和耦合，节约成

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725950 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021246129.8 (22)申请日 2020.06.28 (73)专利权人 武汉光迅科技股份有限公司

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