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一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置.pdfVIP

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  • 2023-02-20 发布于四川
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一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括收卷台，所述收卷台上表面固定安装有两组电动滑台，所述电动滑台顶部固定连接有底板，所述底板上表面转动安装有收卷辊筒，所述收卷辊筒一端固定连接有电机，所述收卷辊筒远离电机一端设置有定位组件，所述定位组件通过铰链于底板上表面，所述定位组件包括定位板和调节杆，所述调节杆一端转动安装于定位板内，所述底板上表面固定安装有调节板，所述调节杆远离定位板一端贯穿调节板且与调节板螺纹连接，所述收卷辊筒表面对称设置有两组推板，所述推板与收卷辊筒滑动连接，所述连接杆

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212712135 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021081580.9 (22)申请日 2020.06.12 (73)专利权人 深圳中宝新材科技有限公司

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