一种半导体塑封模具的浇口结构.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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一种半导体塑封模具的浇口结构.pdf

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本实用新型属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽。本实用新型通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212684506 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021234635.5 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人无锡明祥电子有限公司