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一种引线框架及包含框的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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一种引线框架及包含框的封装结构.pdf

    本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种引线框架及包含框的封装结构，其中引线框架旨在解决现有技术中封装结构厚度较厚、容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率的缺陷，其技术要点在于，一种引线框架，所述引线框架上固定有芯片，所述引线框架上设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干凸台，所述芯片固定在所述凸台上。所述包含框的封装结构，使用上述所述的引线框架，所述包含框的封装结构包括填充在所述凹槽内的胶层。通过凹槽内设置凸台，本发明采用引线框架采用凹凸结合的结构，在一定程度可以解

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750885 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021693808.X (22)申请日 2020.08.13 (73)专利权人 无锡先仁智芯微电子技术有限公

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