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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型属于芯片加工领域，具体公开了一种芯片加工用定位装置，包括定位壳体与定位结构，定位壳体底端封闭、顶端端面设有两导向槽道，定位壳体外侧装设有定位结构，定位壳体内侧装设有供定位结构移动的移动结构；移动结构包括第一电机、连接于第一电机输出端的第一锥齿轮、分布于第一锥齿轮两外侧且与其啮合传动的第二锥齿轮，两第二锥齿轮端部均连接有第一螺杆，且第一螺杆的端部通过转轴活动连接定位壳体侧壁；两所述第一螺杆上均套装有螺套，螺套底端与定位壳体底侧壁滑接，螺套顶端连接有移动柱，且移动柱伸出导向槽道外，移动柱上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212736256 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021781017.2
(22)申请日 2020.08.24
(73)专利权人 深圳市鑫德源科技有限公司
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