一种LDMOS器件及半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了提供一种LDMOS器件,包含:P型衬底,P型衬底为源极;位于P型衬底上的外延层;位于外延层上的栅极,栅极的上边缘和侧边缘处围绕有场板;位于栅极上的漏极,栅极与漏极之间设置有层间隔离介质;以及填充有导电介质的漏极沟槽和源极沟槽,漏极沟槽连接外延层和漏极,源极沟槽连接外延层和场板。该LDMOS器件结构简单,且横向尺寸小。本实用新型同时提供一种包含上述LDMOS器件的半导体装置。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725321 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021382634.5 (22)申请日 2020.07.14 (73)专利权人 和舰芯片制造(苏州)股份有限公

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