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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种锡膏检验装置,尤其涉及锡膏检验领域,包括箱体、固定机构、移动切割机构、转动机构和打磨机构,所述箱体内设有能够将其内部空间分隔为左腔和右腔的隔板,所述固定机构安装在右腔内,并且固定机构与右腔滑动配合,所述移动切割机构滑动安装在左腔内,并且移动切割机构的输出端延伸至右腔内,所述转动机构安装在右腔内顶部上,所述打磨机构安装在转动机构上。将用锡膏焊接的PCB板固定在固定机构上后,移动切割机构移动切割,切割完毕后,打磨机构对切割完毕的PCB板进行抛光工作,通过以上工作,解决现有技术中的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212736196 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021720694.3 G01N 1/32 (2006.01)
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