勐腊县新一代半导体材料项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/勐腊县新一代半导体材料项目可行性研究报告  勐腊县新一代半导体材料项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司  报告说明 以昆明高新区、昆明经开区、昆明空港经济区、玉溪高新区等为载体，培育和发展新一代半导体材料。结合已有基础，优先发展碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料、新型硅基集成电路材料、12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片等半导体材料。积极引进一批国内外知名企业和新型研发机构，发展超净高纯试剂、电子气体、高纯金属有机源、光刻胶、掩膜版、抛光材料、靶材等半导体材料。 根据谨慎财务估算，项目总投资15997.68万元，其中：建设投资12956.12万元，占项目总投资