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半导体功率器件.pdfVIP

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  • 2023-02-21 发布于四川
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半导体功率器件.pdf

    本实用新型公开一种半导体功率器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述芯片的另一表面与连接片的一端连接，所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，所述连接主体的一端嵌入此凹陷区内，并与引脚上表面焊接连接。本实用新型既降低了芯片的热应力，又提高了引脚与连接主体之

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750881 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021457834.2 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人 苏州固锝电子股份有限公司

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