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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开一种高可靠性的功率器件,包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片,所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出,所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接,所述芯片的另一表面与连接片的一端连接,所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出;分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1:0.9~1.1。本实用新型降低了产品的结构应力,大大减小了芯片碎裂的风险,提高了器件的稳定性和使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750868 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021463604.7
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 苏州固锝电子股份有限公司
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