高可靠性的功率器件.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约3.62千字
  • 约 5页
  • 2023-02-21 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开一种高可靠性的功率器件,包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片,所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出,所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接,所述芯片的另一表面与连接片的一端连接,所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出;分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1:0.9~1.1。本实用新型降低了产品的结构应力,大大减小了芯片碎裂的风险,提高了器件的稳定性和使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212750868 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202021463604.7 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人 苏州固锝电子股份有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档