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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机外壳、耳机头以及头戴式耳机,其中,耳机外壳包括第一壳体、第二壳体、装饰外壳以及至少一个螺钉,第一壳体和第二壳体之间形成有用于容置电子器件的容置腔,第一壳体朝向第二壳体的侧面开设有至少一个螺孔,第二壳体开设有至少一个贯通设置的穿孔,各螺钉分别穿过一个穿孔并螺接到一个螺孔,装饰外壳贴合于第二壳体远离第一壳体的外表面,并卡扣连接于第二壳体,且一并遮罩各穿孔。通过第一壳体与第二壳体的螺接,以及第二壳体与装饰外壳的扣接,既避免了第二壳体的外表面的壳体外露,又避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212752570 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021249429.1
(22)申请日 2020.06.30
(73)专利权人 深圳市冠旭电子股份有限公司
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