一种高频电容器封装设备.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种高频电容器封装设备,包括多工位转盘,多工位转盘的侧面设有至少六个固定爪,转盘的侧面设有转送装置,转送装置包括移动底座、夹持机组、置物底座以及传送带,移动底座上设有滑轨以及滑块,夹持机组固定于滑块上,移动底座的一侧设有电机,电机连接滑块,移动底座的一侧设有置物底座,多工位转盘的侧面还设有压合机构、检测机构以及落料槽;优点是:多工位转盘设置六个固定爪,在转动的时候能够配合所需的六个工序进行夹持固定,首先由电容外壳传送带夹持壳体,然后将电解纸卷放入壳体中,第三步放上封盖,然后将封盖

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218497956 U (45)授权公告日 2023.02.17 (21)申请号 202221511732.3 (22)申请日 2022.06.17 (73)专利权人 宿迁旭高科技有限公司 地址 22

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