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一种多色CSP封装LED.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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一种多色CSP封装LED.pdf

    一种多色CSP封装LED，包括基板和设在基板上的两个或两个以上的发光单元，所述发光单元包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片和覆盖所述蓝光LED芯片顶部和四周的覆盖层；所述覆盖层为荧光胶层或者为透明层，所述荧光胶层内设有白色荧光粉、红色荧光粉或者绿色荧光粉中的一种；每个发光单元发出一种颜色的光，基板上的发光单元至少发出两种颜色的光；各发光单元之间填充有白墙胶。采用上述技术方案，驱动电压具有一致性，成本低且稳定性好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783493 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021189730.8 (22)申请日 2020.06.24 (73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司

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