一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘.pdfVIP

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  • 2023-02-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘,包括底盘和放置室,所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室,所述放置室的内部安装有芯片,所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块,所述放置室的中央固定安装有顶块,所述底盘的两端对称固定安装有拿持板,所述底盘的底部均与固定安装有与限位块的相互配合的抵块,此带有支撑结构的JEDEC芯片托盘的结构简单、操作便捷,可以对芯片进行支撑,防止芯片的底端与运输托盘产生接触,防止芯片造成接触污染,影响其使用,实用性较高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783397 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021546320.4 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 深圳海纳新材应用技术有限公司

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