原创力文档- 0
- 0
- 约7.74千字
- 约 8页
- 2023-02-23 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种防水涂料用除异味装置，涉及防水涂料技术领域，为解决现有的防水涂料涂抹使用后室内会残留大量的甲醛异味，造成影响使用者身心体验的问题。所述承托板的前端面上设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有摆放座，所述摆放座的上端设置有空气清新剂，所述空气清新剂的后端安装有小型风扇，所述承托板的两侧外壁上均设置有连接环，所述连接环上安装有连接锁链，所述承托板的后端面上设置有插接把，所述小型风扇的上方设置有提手，且提手的两端均与承托板的前端面固定连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212790382 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021398133.6
(22)申请日 2020.07.16
(73)专利权人 湖北首云新材料有限公司
您可能关注的文档
- 一种模块化生物滴滤池中的填料支架装置.pdf
- 一种经编机铺纬装置.pdf
- 适用于富水砂卵层高承压圆形深基坑结构.pdf
- 一种具有防堵塞功能的塑料模具进料装置.pdf
- 一种可调节式木塑墙板用模具.pdf
- 一种具有震动分离功能的木塑共挤模具.pdf
- 一种木塑共挤模具的抬升设备.pdf
- 一种机车户外维修液压举升装置.pdf
- 一种涂料搅拌装置.pdf
- 一种建筑工程用的激光测距机.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）