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一种压力传感芯片用封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于四川
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一种压力传感芯片用封装结构.pdf

    本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种压力传感芯片用封装结构，包括封装结构主体，所述封装结构主体包括橡胶顶板，所述橡胶顶板上端面中间固定设置有进压管，所述进压管上端设置有进口，所述封装结构主体内壁固定设置有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层内底部固定设置有基板，所述基板上端面中间开设有凹槽，所述凹槽内部固定设置有压力传感芯片，所述压力传感芯片上端面中间设置有传导块。本实用新型中，该用于一种压力传感芯片用封装结构具有双重防腐蚀的功能，可以在压力传导介质不接触芯片的情况下能够检测压力，同时该用于一种压力传

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218514761 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222681256.6 (22)申请日 2022.10.12 (73)专利权人 育昇电子（深圳）有限公司 地址

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