1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于IC封装的温度检测装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约8.8千字
  • 约 11页
  • 2023-02-23 发布于四川
  • 举报

一种用于IC封装的温度检测装置.pdf

    本实用新型属于IC封装设备领域，尤其为一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘；在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩外侧安装孔内的导热板上，减少装置停机的时间，与即将进入铁罩内侧的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对即将进入铁罩内侧的导热板上的待测物品进行预热，降低电加热板加热时间，提高检测效率，与刚检测完毕的导热板对应的风扇和电

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212807310 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021530634.5 (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人 扬州台科电子有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >