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JEDECJ-STD-020F湿度敏感度分级解读

国际标准规范解读|仅供参考，正式决策请以标准原文为准

JEDECJ-STD-020F

湿度敏感度分级标准解读

Moisture/ReflowSensitivityClassification

forNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices

文档性质：标准规范解读，仅供参考

一、标准概述

JEDECJ-STD-020F《非气密性固态表面安装器件的湿度/回流焊敏感度分级》是由JEDEC固态技术协会和IPC联合发布的行业标准，规定了塑料封装半导体器件（IC、连接器等）的湿度敏感度分级方法和回流焊温度要求。该标准是SMT（表面贴装技术）行业最重要的标准之一，几乎所有半导体制造商都在数据手册中标注MSL等级。

湿度敏感度(MoistureSensitivityLevel,MSL)是指塑料封装器件在吸收大气中的水汽后，经过回流焊时耐受爆米花效应(PopcornEffect)的能力。爆米花效应是指器件内部吸收的水分在回流焊高温下迅速汽化膨胀，产生巨大内压，导致封装开裂或分层。这一效应之所以得名爆米花，是因为封装开裂的声音类似于爆米花爆裂声。

J-STD-020标准自1999年首次发布以来，已经历多次修订。当前版本为F版（2023年发布），主要更新包括：新增对更小封