一种低软化点无基材热贴合3D保护膜.pdfVIP

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  • 2023-02-23 发布于北京
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本实用新型公开了一种低软化点无基材热贴合3D保护膜,包括自下而上依次层叠的下保护离型膜层、压敏胶层、低软化点高硬度层、TPU层和上保护膜层。本实用新型3D保护膜既具有较好的手感爽滑效果,又具有极强的可回弹性修复效果,防刮、经久耐用,而且快速热贴合效果显著,提高了3D热弯膜的档次,极大地满足了人们使用的触感和功能要求,同时简化了3D保护膜结构,突破了传统热压加工成型的工艺,使得贴合更加方便可行,大大提高贴合良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212800224 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202021379056.X H04M 1/18 (2006.01) (22)申请日 20

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