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本实用新型提供了一种用于IC载板化学镀的喷流装置，该喷流装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流盒组件，镀液喷流盒组件放置在化学镀槽的内部，镀液循环装置的一端与化学镀槽的底部连接，另一端连接镀液喷流盒组件，该镀液喷流盒组件包括两个对称的喷流盒，每个喷流盒设置有用于容纳镀液的内腔和用于喷射镀液的多个喷流孔，在工作时，两个喷流盒通过多个喷流孔同时向悬挂在它们之间的待镀IC载板的表面喷射镀液。该装置可用于IC载板的SAP或mSAP工艺的实验室研究，为后续量产提供可靠的工艺参数及数据。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212864969 U
(45)授权公告日 2021.04.02
(21)申请号 202020994383.X
(22)申请日 2020.06.03
(73)专利权人 确信乐思化学（上海）有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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