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本实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212874488 U
(45)授权公告日 2021.04.02
(21)申请号 202021931712.2
(22)申请日 2020.09.07
(73)专利权人 泰
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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