一种芯片巨量转移装置.pdfVIP

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2023-02-25 发布于四川
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一种芯片巨量转移装置.pdf

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本实用新型公开了一种芯片巨量转移装置及方法，涉及芯片加工技术领域，用于将蓝膜上的芯片转移至与焊盘上的导热介质接触，焊盘设置于基板上；包括：一承载平台，用于放置所述基板；一扩晶机构，用于对芯片扩晶；一支撑机构，用于将所述蓝膜置于所述基板的上方，并让所述芯片位于所述蓝膜下方，且让所述芯片与所述焊盘相对应；一动力机构，用于下压所述蓝膜以致使所述芯片与所述导热介质接触。本实用新型能有效解决转移数量、精度等问题。操作工艺技术难度低，且成本较低，封装厂现有大部分设备可以实现无缝对接，大大降低固定资产投入，采

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212907659 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021733383.0 (22)申请日 2020.08.19 (73)专利权人吉安市木林森显示器件有限公司